是在游戏机中广泛使用的简易ASIC，这些ASIC主要用于I/O部分来取代数十个逻辑器件，在降低成本的同时防止竞争者的复制，使之不得不应用更大且更贵的解决方案。实际上ASIC不会更安全，用示波器来简单分析信号或穷举所有可能的引脚组合就可以在数小时内得知它的具体功能。

    我们是拥有一批在PCB领域工作多年的专业化的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员的专业团队，目前主要提供：单面、双面至二十八层的PCB抄板（Copy,拷贝）、PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、成品的小批量、大批量的加工、产品的功能测试等技术服务。公司至成立以来，一直倍受客户好评，我们以专业，优质的服务欢迎每一位新老客户的合作。

    例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafertest环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

    我们是一家专业从事芯片解密、IC解密、单片机解密、CPLD芯片解密、DSP芯片解密、芯片型号鉴定及单片机程序设计、芯片程序烧录及IC供应、电路板配套原器件供应、电路板设计、电路板加工调试服务等全方位产品一条龙服务的高科技企业。 十五年行业创导者、汇集中外各类单片机解密技术，针对Microchip、ACTEL、Lattice、PIC、DSP、CPLD、FPGA等高难度单片机解密技术有独到的研究，涉及工控、游戏、医疗、车载、数码等各个行业。 公司拥有经验丰富的高级技术人员，(曾在国外单片机研究所担任技术总监职位)在单片机解密过程中不断的学习和研究,积累了丰富的解密经验。

    晶圆测试主要设备：探针平台辅助设备：无尘室及其全套设备。晶圆测试是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。

    芯片封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

    个别一些公司设计的 MCU（单片机） 始终没有任何特殊的硬件安全保护。它们仅仅是基于不公开编程算法来保护。这可能有伪装回读功能，或用校验功能来代替。一般这些 MCU 不会提供非常好的保护能力。实际上，在一些智能卡中，适当使用校验功能能够起到很强的保护作用。

    安全工艺措施是把EEPROM数据存储芯片和单片机MCU装在同一封装内部。破解这些芯片是不容易的。一种专业的方法是打开样品的封装，用微探针来获得数据。或将芯片重新焊在一个分开的封装内。这两种设备都不是低级破解者所能拥有的。这些破解者会尝试用自制的微探针（旧芯片的焊线区域是相当大的）或利用软件上的缺陷来读出数据。