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mcu解密 芯片解密方法 芯片概述与 解密研究

时间 : 2020-03-27 21:10 浏览量 : 54

芯片概述与 解密研究

芯片概述与 解密研究

以下是cy7c1327g单片机的主要性能特征的简要介绍,仅供参考。

256k×18commoni/oarchitecture

特性

3vcorepowersupply(vdd)

fastclock-to-outputtimes

providehighperformance3-1-1-1accessrate

user-selectableburstcountersupportingintel?pentium?interleavedorlinearburstsequences

separateprocessorandcontrolleraddressstrobes

asynchronousoutputenable

offeredinpb-free0-pintqfppackageandpb-freeandnonpb-free119-ballbgapackage

“zz”sleepmodeoption

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66、soj(smallout-linej-leadedpackage)j形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈j字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于dram和sram等存储器lsi电路,但绝大部分是dram。用soj封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距27mm,引脚数从20至40(见simm)。芯片解密,可以在定时中断里面设置一些暂存器累加,然后加到预先设定的值(一个比较长的时间),set标志位,这些动作都在中断程序里面。而主程序只需要查询标志位就好了,但是注意标志位使用后,记得清除,还有中断里面的时基累加器使用以后也要记得清除。基于dsp1单片机的以上特点,我们芯片解密中心能在短时间内为您完成dsp1芯片解密等疑难型单片机解密服务。如果您有dsp1单片机解密或其他ti系列疑难型单片机解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。

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