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免费芯片型号打磨测试

时间 : 2019-03-31 15:55 浏览量 : 14

一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。

说到IC技术,首先就要熟悉什么是IC技术?IC技术,为常人所知的有IC加密和IC解密两种,而近年来,在技术上突破较多,也备受人关心注视的要数IC解密了。那末IC解密又是怎么一回事呢?都有一些什么方法呢?

wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。

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芯片测试校验

由于packagetest无法使用探针测试芯片内部,因此其测试范围受到限制,有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是最终产品的测试,因此其测试合格即为最终合格产品。

随着中国4G市场得打开,芯片技术突飞猛进,芯片解密等芯片研究机构专业人员表示,中国芯将迎来一次大跃进,芯片解密先发制人,从模仿开始吸收技术中国芯从成立到今,经历了一个大发展。从起步晚、起点低的芯片弱国到现在芯片消费大国,正在逐步摆脱技术贫乏。各个先进芯片技术巨头先后选择在中国设厂生产芯片,把中国变成世界加工厂。

事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。


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